募集要項

募集職種

【京都】ソフト設計・開発

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。

【職務詳細】
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整　など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。

【具体的には】
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験
・C言語、およびVBの使用経験

【尚可】
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方

【開発環境】
C言語、VB　など

勤務地

京都府京都市南区吉祥院石原西町77

勤務時間

9時00分～18時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当（最大5万円／月）、寮社宅（単身赴任アパート提供／現在4室）、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度（再雇用制度あり）、駐車場あり

休日・休暇

年間休日110日、週休2日制（土・日・祝）※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日～20日、夏季休暇、年末年始休暇　など