募集要項

募集職種

【大分】半導体新規製品開発

仕事内容

【職務概要】
WB(ワイヤーボンディング)技術者として活躍していただきます。

【職務詳細】
・生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務
・生産設備の技術的改善の検討、実施
・品質改善業務
・試作業務（新製品／材料評価）
・プロセス改善業務

＜部門全体＞
・在籍人員：27名

【教育制度】
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、
スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、
全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、
グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）、他多数

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・半導体製造または生産技術の経験

【尚可】
・半導体後工程、WB技術経験者優遇

勤務地

大分県臼杵市福良1913‐2

勤務時間

8：00～17：00（8時間）

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度

休日・休暇

土日祝休み（土曜日は月2～4回休日）、年間116日、有給休暇、大型連休（夏季、年末年始、ＧＷ）※会社カレンダー有り