募集要項

募集職種

【福井】半導体後工程プロセス・材料開発エンジニア

仕事内容

【職務概要】
半導体後工程受託メーカーにて新規プロセス開発をお任せします。

【職務詳細】
案件受注後、評価内容の作成からプロセス評価、評価結果のまとめを行っていきます。
■評価検討（実験計画法等による評価内容検討）
■プロセス評価（サンプル作成・測定・解析等）
■入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。
■自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。

【教育制度】
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、
スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、
全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、
グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）、他多数

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
■製造業におけるプロセス開発、計測、解析等の経験　
■半導体関連(設備, 材料含む)企業での勤務経験
■装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験

【尚可】
■TOEICスコア450点以上

勤務地

福井県坂井市春江町大牧字東島1番地

勤務時間

8：00～17：00（8時間）

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度

休日・休暇

土日祝休み（土曜日は月2～4回休日）、年間116日、有給休暇、大型連休（夏季、年末年始、ＧＷ）※会社カレンダー有り