- 情報提供元:

伯東株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/12/17 ~2026/02/15
更新日:2025年12月16日
募集要項
- 募集職種
- 設計開発(パッケージ基板向け投影露光装置)
- 仕事内容
- 【職務概要】
パッケージ基板向け投影露光装置の企画・開発業務に携わります。
【職務詳細】
■製品:パッケージ基板向け投影露光装置(ステッパー)
■範囲:装置の企画・設計・開発(主に電気設計)
■開発:装置の配線設計、部品選定、保守設計、PLCラダー設計、仕様反映対応
【具体的には】
5G・IoT・AIといった今後成長が期待される先端分野向けに、
最も高精細な配線パターン形成が可能なプリント基板用投影露光装置
(ステッパー)の企画・開発を担当。
電気設計(配線設計、部品選定、保守設計)やPLCラダーの製作を中心に、
顧客ニーズの装置への反映も含めた開発業務を担う。
社内唯一の装置開発部門として、顧客や多くの協力会社と連携しながら
プロジェクトを推進。国内外への出張対応もあり。
まずは装置の基礎知識習得後、改造・改善案件から段階的に担当し、
将来的には外部委託先の取りまとめも含めたマネジメント業務へと範囲を拡大。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
※下記いずれかのご経験
・電気配線図設計の実務経験(3年以上)
・シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験(3年以上)
【尚可】
・半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、
現場対応に積極的に取り組んでいただける方
■教育・研修
社内の技術研修をはじめ、最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中心となりますが階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。
- 勤務地
- 東京都新宿区新宿1丁目1-13
- 勤務時間
- 9時00分~17時30分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員、短時間勤務制度、奨学金返還支援制度 等
- 休日・休暇
- 年間休日120日、完全週休2日制(土日)、祝日、年間有給休暇10日から20日(下限日数は入社半年経過後付与)、年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇
会社概要
- 社名
- 伯東株式会社
- 資本金
- 8,100,251,614円
- 従業員数
- 連結:1,318名 単体:723名(2025年3月末現在)
- 事業内容
- ■エレクトロニクス関連事業/■ケミカル関連事業
- 住所
- 1600022 東京都 新宿区新宿一丁目1番13号
伯東株式会社のその他募集職種
- 【大阪】営業事務
- 営業(電子・機構部品)
- 営業企画
- 内部監査
- サービスエンジニア(半導体パッケージ基板用露光装置)
- 営業(無線関連製品)
- 社内SE(サーバー運用管理)
- 【愛知】半導体FAE(マイコン)
- 【愛知】製造装置のサービスエンジニア
- 【熊本】サービスエンジニア(半導体用ガス分析装置)
- 営業(海外製液晶・タッチパネル)
- 【三重】法人営業(工業薬品)
- 【三重】工業薬品の安全・品質管理
- SAP開発
- 【大阪】営業(工業薬品)
- サステナビリティ推進担当
- 営業職(エレクトロニクス商社)
- 【神奈川】サービスエンジニア ※真空ポンプ
- 営業(半導体製造・分析装置)
- 【千葉】営業(工業薬品)
- 電子部品の技術サポート
- 【愛知】デバイス営業(半導体・IC)
- 【愛知】ポジションサーチ(営業職)※第二新卒
- 営業(レーザ機器/レーザ加工機)
- 【大分】法人営業
- 【大阪】半導体FAE(マイコン)
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