- 情報提供元:
伯東株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/04/26 ~2024/06/25
募集要項
- 募集職種
- サービスエンジニア(半導体製造装置等)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体製造装置等の技術サービスエンジニア業務をお任せします。
【職務詳細】
同部門ではセントロサーム社(独)の反応炉/熱処理炉、リベール社(仏)の分子線結晶成長装置など、優れた技術を持つ海外メーカーの半導体製造装置を輸入し、また自社で企画設計した装置を国内で委託製造し、国内外の半導体/電子部品メーカーや官民の研究機関など向けに販売、技術サービスを提供しています。サービス技術者には工場での出荷前検査立ち会い、客先での設置、点検、修理を中心とした作業をお任せします。
■担当製品:パワー半導体や、半導体センサー、電子部品向けの製造装置を担当して頂く予定です。近年、自動車のHEV・BEV化や、省燃費・低公害・安全対策のために、あるいは携帯基地局やサーバー向け超高効率電源用途にそれらデバイスの需要が増大、同時に同社が扱う製造装置等の需要も高まり、増員することとなりました。
■勤務環境:客先、協力会社、供給メーカー訪問などで外出、出張が多い仕事ですが、長期の出張では週末になるべく帰宅できるよう配慮されています。休日出勤した場合は代休取得が可能です。また有給休暇を取得しやすい環境です。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
■学歴:理工系学部卒以上、工業高等専門学校卒、工業高校卒等
■普通自動車運転免許保有、AT可※ペーパードライバー不可
■英文マニュアルの読解可能
■以下のいずれかに該当する方
・各種製造装置等の技術サービス経験者、または組立検査経験者
・各種メーカー工場での設備保全技術経験者
【尚可】
・半導体製造装置の技術サービス経験者、または組立・検査経験者
・業務上で英文メール作文の経験がある方。簡単な英会話が可能
・後輩技術者の指導経験
- 勤務地
- 東京都新宿区新宿1丁目1-13
- 勤務時間
- 9時00分~17時30分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員、短時間勤務制度、奨学金返還支援制度 等
- 休日・休暇
- 年間休日120日、完全週休2日制(土日)、祝日、年間有給休暇10日から20日(下限日数は入社半年経過後付与)、年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇
会社概要
- 社名
- 伯東株式会社
- 資本金
- 8,100百万円
- 従業員数
- 連結: 1,223名 単体: 682名
- 事業内容
- ■エレクトロニクス関連事業/■ケミカル関連事業
- 住所
- 1600022 東京都 新宿区新宿一丁目1番13号
伯東株式会社のその他募集職種
- デバイス営業(半導体・IC)
- 人事職(リーダー候補)
- 【東京:リモート】人事職(スタッフ職)
- 設計開発(パッケージ基板向け投影露光装置)
- 営業(真空関連装置)
- 社内SE(サーバー運用管理)
- 【熊本】サービスエンジニア(半導体用ガス分析装置)
- 【愛知】サービスエンジニア
- 営業(WEB会議システム)
- 総務業務全般
- 社内SE(システム運用保守)
- 営業(レーザー機器)
- 営業(プリント配線板製造装置)
- サービスエンジニア(半導体パッケージ基板用露光装置)
- サービスエンジニア(プリント基板製造装置)
- 【千葉】営業(工業薬品)
- 【大阪】電子部品の国内営業
- 【愛知】営業
- 【大阪】半導体・IC・電子部品の営業職 ※第二新卒
- 【大分】法人営業
- 社内SE(ネットワーク運用保守)
- 【埼玉】営業(工業薬品)
- 営業(加速器システム)
- 社内SE(SAP会計)
- 【東京:リモート】財務
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇