募集要項

募集職種

【三重】製品開発（次世代半導体パッケージ基板）

仕事内容

【職務概要】
■次世代半導体パッケージ基板の製品開発、量産化

【担当製品】
■次世代半導体パッケージ基板

【入社後まずお任せしたい業務】
■まずは同社で検討している半導体パッケージ基板の理解、プロセスの理解を深めていただくため、我々と一緒に実際の物づくりをしていただきます。試作を通して、技術的な協議も行い、必要に応じて製品設計の見直し、若手技術者への指導などもしていただきたいと考えております。

【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】
■3年後のイメージ：製品設計、プロセス設計、量産化を展開しながら、製品知識を身につけ、関連部署とも連携できる状態になっていただきたいと考えております。
■5年後のイメージ：課内のリーダーとして、若手社員からもリーダーが育つよう育成をいただきたいと考えております。

【業務のやりがい／アピールポイント】
■微細配線技術や積層技術等同社にとって重要と考えている将来技術の開発にチャレンジしてただけます。その先には、半導体パッケージの同社にとって新規市場へのチャレンジもしていただけます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
■パッケージ基板の開発経験

【尚可】
■リーダー経験
■応力シミュレーション経験

勤務地

三重県亀山市布気町919番地

勤務時間

8時00分～16時45分（フレックスタイム制有り）

想定給与

■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します

待遇・福利厚生

■通勤手当 会社規定に基づき支給 ■退職金有 確定拠出年金■その他制度　企業年金・社員持株会・家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）■寮・社宅 有 独身寮～35歳／一部会社負担有り 既婚社宅～44歳／一部会社負担有り

休日・休暇

年間休日125日、土、日、有給休暇（初年度：4～9月入社の方は16日　10～3月入社の方は8日　2年目以降：同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日～／年））時間単位年休