- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/18 ~2026/07/17
更新日:2026年06月08日
募集要項
- 募集職種
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 仕事内容
- 【担当製品】
・粘着テープ、機能性テープ、光学系フィルム
【担当製品の詳細(用途・強み)】
・粘着技術や光学フィルム技術は同社のコア技術であり、グローバルニッチトップクラスの製品を多数有しています。
【職務内容】
・生産技術の電気計装担当者として、生産設備の新規設計及び改造などを実施
・生産工程の構築と製造工程の合理化などの改善提案などできることを期待しています
【入社後まずお任せしたい業務】
・工場と生産設備に慣れて頂く為に、豊橋事業所の合理化、品質、安全の改造、改善テーマを担当して頂きます。担当テーマを通じて生産プロセス、業務の進め方、必要な技術スキルを把握して頂きます。
・その後、新規生産設備導入やスマートファクトリー化のシステム導入、インライン検査装置の導入等幅広く経験して頂きます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ
電気計装関係の担当者として、新規設備導入のテーマをご担当頂きます。前工程から後工程まで幅広い生産プロセスのテーマを経験し、スキル・知識向上に繋げて頂きます。
・5年後のイメージ
経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩の指導に携わっていただきます。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・生産設備設計や導入に係る電気計装関連のご経験
※PLCなどのソフトウェア構築スキル、外観検査装置導入スキルなど
・客先、他社(協力会社)、社内他部門との折衝業務の経験
【尚可】
・光学系設計、AI・IoT知識、データベース構築・管理、SCADA等のスマートファクトリーに関するシステムの導入経験
- 勤務地
- 愛知県豊橋市中原町字平山18番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、寮社宅、財形貯蓄、持株制度、確定拠出年金、退職金制度
- 休日・休暇
- 年間休日123日、週休2日制(土・日)、夏季・年末年始休暇、特別休暇、有給休暇
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】生産管理
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【広島】製品開発/製品企画(化学・素材・原料)
- 【広島】役員秘書
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】プロセス開発エンジニア
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】知的財産
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【愛知】経理・業績管理
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
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