- 情報提供元:
日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/03/24 ~2025/05/23
募集要項
- 募集職種
- 【愛知】化学物質管理業務
- 仕事内容
- 【担当製品】
・国内外の化学物質管理に関わる規制動向の把握
・規制動向を踏まえた社内管理体制の構築
【担当製品の詳細(用途・強み)】
・化学物質管理はSDGsやESG貢献に関わる重要なテーマです
【職務内容】
・欧州や米州の化学物質管理に関わる規制動向の把握(EU REACH規則、米国TSCAなど)
・社内管理ルールの企画立案、ルール策定(グリーン調達基準など)
・拠点への運用浸透、展開、教育・海外拠点との会議運営
【入社後まずお任せしたい業務】
・現担当と一緒に業務を推進する中で、まず、欧州や米州の法規制の知識を習得いただきます
・あわせて、社内のグループ規程やデータベースなどの知識を習得いただきます
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ
担当国の法規制担当として、規制動向の把握やルール化、社内展開を自ら計画して実施できるようなスキルと身につけていただきたいと考えている
・5年後のイメージ
担当の国やエリアを増やし、業務の幅を広げていただきたいと考えている。
また化学物質管理の周辺規制である、環境や労働衛生に関わる法規制についても知見を習得いただきたい。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・製品含有化学物質管理の実務経験
※グリーン調達調達基準の禁止物質策定など
・英語力:海外拠点とのメールのやりとり、定期ミーティング運営、また海外法令の原文が英語のため、それを理解できるレベル(翻訳ソフトなどは使用して構いません)
【尚可】
・ISO9000や14000の実務に関する知識
- 勤務地
-
愛知県豊橋市中原町字平山18番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、寮社宅、財形貯蓄、持株制度、確定拠出年金、退職金制度
- 休日・休暇
- 年間休日123日、週休2日制(土・日)、夏季・年末年始休暇、特別休暇、有給休暇
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 6,941名(単体)/27,426名(連結)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪府 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【東京:リモート】事業企画(絶縁体事業)
- 【東京:リモート】事業企画(内圧調整膜)
- 【大阪:リモート】法務(事業法務・国際法務)
- 【広島】生産設備・自動検査装置導入担当
- 営業(化学品・素材) ※課長職
- 【滋賀】製品開発(工業用向け水処理膜/滋賀・草津)
- 【東京:リモート】営業(電子基板)
- 【三重】プロセス技術・計装技術開発
- 【三重】営業
- 【大阪】国内労政企画
- 【宮城】工場電気設備の保安業務
- 【三重】製品開発(次世代FPC 高精度回路基板)
- 【広島】プロセス技術開発※ディスプレイ向け偏光板
- 【広島】環境安全
- 【広島】製品開発(AR・VR向けの光学材料)
- 【滋賀】品質管理・QMS(水環境貢献製品)
- 【広島】生産設備
- 【東京:リモート】ライセンス導出・共同研究推進
- 【愛知】事業部経理(財務)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【愛知】知的財産業務
- 【東京:リモート】知的財産
- 【愛知】製品開発(デバイス材料向け粘着製品)
- 【愛知】製品開発(デバイス、ディスプレイ向けの粘着製品)
- 【三重】製品開発(高速通信用FPC基板)
- 【三重】製品開発(回路基板 特性評価、シミュレーション技術開発)
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】製品開発(OLED用偏光版素材)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【宮城】事業部経理・業績管理リーダークラス
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【大阪】回路設計(自動車、医療機器等用の独自技術フレキシブルセンサ)
- 【滋賀】製品開発(RO膜設計、エレメント構造設計/滋賀・草津)
- 【大阪】経理
- 【東京:リモート】IR担当 ※管理職
- 【東京:リモート】内部監査 ※管理職候補
- 【東京:リモート】営業
- 【東京:リモート】法務(事業法務・国際法務)
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【三重】製品開発(次世代半導体パッケージ基板)
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