- 情報提供元:
日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/03/24 ~2025/05/23
募集要項
- 募集職種
- 【愛知】製品開発(デバイス材料向け粘着製品)
- 仕事内容
- 【担当製品】
・デバイス材料向け粘着製品
【担当製品の詳細(用途・強み)】
・粘着技術は同社のコア技術の一つであり、グローバルニッチトップクラスの製品群を有しています
【職務内容】
・デバイス材料向け粘着製品の開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・入社後は、デバイス材料向け粘着製品の開発チームに配属しテーマを担当しながら、3Cの視点で取り巻く環境を理解・分析していただきます。また、関係する企画、営業、製造との人脈形成や、製品知識、評価技術のスキル習得を目指します。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・製品設計者としての各テーマ推進だけでなく、将来の事業成長を見据えた技術開発および技術開発、および、事業拡大への足掛かりとなる新製品のスペックインを目指すテーマリーダーを担っていただきたいと考えています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・当課が担当する中華系・韓国系エリアは事業拡大・成長戦略の柱となる重要な位置付けであり、事業拡大・成長の最前線テーマを担うやりがい、および、自社技術・新規技術を活用し顧客ニーズに基づいた高付加価値製品の開発、量産検証、顧客スペックイン対応(技術面談)まで、幅広い業務を担当する中で、大きな成果・達成感が得られると思います。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・化学・素材メーカーにおいて、製品設計、材料設計のご経験
【尚可】
・有機化学、高分子化学の知識
・応用化学(電気化学)に精通していれば尚良
・技術マーケティング、技術企画、顧客対応の業務経験
・日常会話以上の英語力
- 勤務地
- 愛知県豊橋市中原町字平山18番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、寮社宅、財形貯蓄、持株制度、確定拠出年金、退職金制度
- 休日・休暇
- 年間休日123日、週休2日制(土・日)、夏季・年末年始休暇、特別休暇、有給休暇
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 6,941名(単体)/27,426名(連結)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪府 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【東京:リモート】事業企画(絶縁体事業)
- 【東京:リモート】事業企画(内圧調整膜)
- 【大阪:リモート】法務(事業法務・国際法務)
- 【広島】生産設備・自動検査装置導入担当
- 営業(化学品・素材) ※課長職
- 【滋賀】製品開発(工業用向け水処理膜/滋賀・草津)
- 【東京:リモート】営業(電子基板)
- 【三重】プロセス技術・計装技術開発
- 【三重】営業
- 【大阪】国内労政企画
- 【宮城】工場電気設備の保安業務
- 【三重】製品開発(次世代FPC 高精度回路基板)
- 【広島】プロセス技術開発※ディスプレイ向け偏光板
- 【広島】環境安全
- 【広島】製品開発(AR・VR向けの光学材料)
- 【滋賀】品質管理・QMS(水環境貢献製品)
- 【広島】生産設備
- 【東京:リモート】ライセンス導出・共同研究推進
- 【愛知】事業部経理(財務)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【愛知】知的財産業務
- 【東京:リモート】知的財産
- 【愛知】製品開発(デバイス、ディスプレイ向けの粘着製品)
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【三重】製品開発(高速通信用FPC基板)
- 【三重】製品開発(回路基板 特性評価、シミュレーション技術開発)
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】製品開発(OLED用偏光版素材)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【宮城】事業部経理・業績管理リーダークラス
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【大阪】回路設計(自動車、医療機器等用の独自技術フレキシブルセンサ)
- 【滋賀】製品開発(RO膜設計、エレメント構造設計/滋賀・草津)
- 【大阪】経理
- 【東京:リモート】IR担当 ※管理職
- 【東京:リモート】内部監査 ※管理職候補
- 【東京:リモート】営業
- 【東京:リモート】法務(事業法務・国際法務)
- 【愛知】化学物質管理業務
- 【三重】製品開発(次世代半導体パッケージ基板)
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