募集要項

募集職種

【神奈川】先行開発（FC-BGA半導体基板）

仕事内容

【職務概要】
同社にて下記業務をお任せいたします。

【職務詳細】
１．半導体PKG基板の要素技術確保
　　└Flip Chip Packageの素材・工程開発
　　└微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
　　└Hole Plugging、信号低損失の表面処理
２．インターポーザー、次世代PKG技術開発
　　└高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
　　└Embedding工法／技術開発
　　└RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
　　　Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
　　└Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
　　└メッキ工(ディスミア／化学銅／電気銅)
３．Glass Core半導体基板
　　└TGV用 Laser＆Etching
　　　Glass Seed形成, TGV Cu filling
　　　 Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベルの英語力

【尚可】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP／PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
　パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・基礎レベルの韓国語

勤務地

神奈川県横浜市西区高島一丁目２番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER

勤務時間

09時00分～18時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

健康保険・厚生年金・労災保険・雇用保険・退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定（年1回）

休日・休暇

完全週休2日制（土日）・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇