【愛知】ワイドバンドギャップ半導体パワエレハード開発業務

株式会社デンソー　

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
ワイドバンドギャップ(WBG)半導体(SiC、GaN)の商材を用いたパワーエレクトロニクスハードウェアの開発・設計および素子仕様策定をお任せいたします。

【職務詳細】
◆WBG半導体評価
・ハードスイッチング特性、ソフトスイッチング時の損失評価環境構築
・上記に必要な周辺回路・基板設計、関連のシミュレーション

◆パワーエレクトロニクスハード設計
・GaN-HEMTなどのWBGデバイスを用いたアプリ向けリファレンスデザインボード設計
デンソーで開発している内製デバイスをお客様に提案するためのリファレンスデザインを担当していただきます
・上記設計に伴う回路、熱、EMCシミュレーション

◆素子仕様策定
・リファレンスデザインの結果を受けて、WGB素子仕様にフィードバックする

応募資格: 【必須】
・パワーエレクトロニクスの基礎知識（修士卒業レベル）を有し、かつ以下のいずれかのご経験をお持ちの方
・電力変換機（コンバータorインバータ）の開発・設計経験
【尚可】
・アナログ回路（IC）の開発経験
・チームリーダー経験（数名程度）

待遇・福利厚生: 各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設

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事業内容: 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係／ITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステムなど）／産業機器製品、環境機器製品

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