募集要項

募集職種

【大阪】組み込み開発（半導体および電子デバイス製品）

仕事内容

【職務概要】
同社の半導体デバイス事業　半導体技術本部 半導体技術一部 半技一課または半技二課にて、開発業務を担当していただきます。

【職務詳細】
産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）をお任せします。
上流工程を重視しており、上流工程比率は約40％です。
また、上流工程での不具合発見率90％以上であり、技術力・品質担保には自信があります。

※半導体技術本部としては下記の業務を担当しています。
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品の提案
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート　など

■配属先について：
毎年、新入社員配属もあり、若手～中堅～ベテランまでが揃う事業です。
スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げており、論理的な社員が多いイメージです。
近い将来、部署または課を率いていただくことを期待しています。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）
・電気や電子、電子情報、情報工学、プログラミングなどの素養（理系学部卒である必要は無し）がある方
・顧客折衝経験がある方
・2年程度のC言語を用いた業務経験がある方

【尚可】
・普通自動車第一種運転免許
・英語への抵抗が無い方（メールなどビジネス英語を使用する機会あり）

★入社後について★
既に部内で作成済みの育成フローに則り、経験に応じて数か月～数年単位での研修体系があります。
これまでも多くの新卒社員が配属となった実績もあることから、部長以下、「育てる」風土があるので、安心して就業可能です。

勤務地

大阪府大阪市西区西本町1-13-25

勤務時間

9時00分～17時45分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度、営業手当、出産育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度（再雇用 ※一部従業員利用可）、財形貯蓄制度、社員持株会、独身寮（入寮要件有）

休日・休暇

年間休日127日、完全週休2日制（土、日）、祝日、有給休暇（最高20日）、夏期休暇、年末年始休暇、創立記念日、各種慶弔休暇、育児・看護・介護休暇　等