募集要項

募集職種

フィールドアプリケーションエンジニア

仕事内容

【職務概要】
事務機、情報通信、自動車、住宅設備などの関連部門に対し、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、顧客のニーズに応じた高集積度の半導体・デバイス製品の提案および、FPGAのサンプルデザイン作成に関する技術サポートを担当するポジションです。

【職務詳細】
・顧客製品に適したメーカー製品と自社技術を活用した、半導体・デバイス製品の提案
・製品の立ち上げや開発における技術サポートの提供
・不具合発生時には、メーカーと連携しながら顧客対応および改善提案を実施
※問題解決後には、顧客との間に一体感を持った関係構築を目指します。

【取扱い製品】
・FPGA（Field-Programmable Gate Array）
・ASIC（Application Specific Integrated Circuit）

【組織構成（東日本支社・半導体デバイス事業）】
・営業：52名
・技術：18名
・事務：11名

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・FPGAやASIC（半導体開発）に関する設計のご経験
・普通自動車運転免許

【尚可】
・半導体・デバイス製品の技術折衝の経験（FAE・開発・技術サポートなど）
・英語の使用経験がある方

勤務地

東京都港区芝浦4-18-32

勤務時間

9時00分～17時45分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、住居手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度、出産育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度（再雇用 ※一部従業員利用可）、財形貯蓄制度、社員持株会、独身寮（入寮要件有）、子育て支援金、エクシブ、ベネフィット・ワン

休日・休暇

完全週休2日制、休日日数128日（2025年）、年次有給休暇（最高20日）、特別休暇、夏期休暇（4日）、年末年始休暇（7日）、創立記念日など