【東京：リモート】電子プラットフォーム・半導体開発

自動車部品メーカーでトップクラスの企業（社名非公開求人）

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っていただきます。

【職務詳細】
※以下いずれかの業務に携わっていただきます。
■車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術等、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化

■SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得

■大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発

応募資格: 【必須】
■半導体工学の基礎知識を有し、以下いずれかの業務を3年以上経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC（PMIC）の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験

【尚可】
■プロジェクトリーダーの経験がある方
■半導体ベンダでの製品開発経験がある方
■IC設計経験がある方／OS、または下回りソフトウェア開発経験がある方
■車載IC特有の仕様（例：機能安全）に対する基礎知識をお持ちの方
■通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）がある方
■マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）経験がある方

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