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情報提供元:株式会社ワークポート

自動車部品メーカーでトップクラスの企業（社名非公開求人）の求人情報

掲載期間：
2025/10/31 ～2025/12/30

正社員（中途）

【東京：リモート】ハードウェア・ソフトウェア開発（電子部品※次世代車載向け）

自動車部品メーカーでトップクラスの企業（社名非公開求人）

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募集要項

募集職種
【東京：リモート】ハードウェア・ソフトウェア開発（電子部品※次世代車載向け）
仕事内容
【職務概要】
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っていただきます。

【職務詳細】
■製品：次世代車載向けSoC、周辺電子部品、車載コンピュータ（ECU）、通信IC 等
■範囲：要素技術開発、仕様検討、設計、評価、標準化、ベンダー協業
■開発内容：次世代モビリティを支えるハードウェア・ソフトウェアの統合設計、AI／高度演算を担うSoC設計、民生技術の取り込みによる開発革新
【具体的には】
・社内の部品専門家と連携し、先端半導体技術を活用した部品の標準化
・民生用途の最新技術を取り入れた部品開発
・SoCや周辺部品、通信ICの世界スケール開発
・車載向けSoCの体系・仕様決定、評価、開発
・AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの設計・開発
・機能安全を考慮したハードウェア・ソフトウェアをつなぐシステム要件の開発

【その他・魅力】
・SoC、通信技術、電子部品の業界標準を引き断つ開発実績
・OEMや半導体ベンダーとの技術投稿など、グローバル視点での開発経験
・社内外スペシャリストとの連携による技術深度の抽出
・次世代向け車載SoCの一気通貫開発プロセスに参加可能　
雇用形態
正社員（中途）
応募資格
【必須】
■以下いずれかの業務を3年以上経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC（PMIC）に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験

【尚可】
■大規模システム開発のプロジェクトリーダー／プロジェクトマネージャーの経験がある方
■半導体ベンダでの製品開発経験がある方
■IC設計経験／SoC要件定義経験／Chiplet関連技術経験がある方
■車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験がある方
■マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）経験がある方
勤務地
東京都港区新橋4丁目3-1　新虎安田ビル10階
勤務時間
フレックスタイム制（コアタイム：10時30分～14時45分）
想定給与
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄制度、持株制度、保養所、研修センター、各種文化体育施設
休日・休暇
【年間休日約120日】週休2日制（土・日）、GW・夏季休暇・年末年始休暇（各10日程度）、有給休暇、特別休暇

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