募集要項

募集職種

フィールドアプリケーションエンジニア

仕事内容

【職務概要】
最先端のモノづくり現場で、技術者としての腕を磨くチャンス。
半導体ボンディング装置の開発から組立・調整、さらにはグローバルなサポート対応まで、幅広くご活躍いただけます。

【職務詳細】
■製品：半導体ボンディング装置
■範囲：社内開発・テスト・組立・評価・トレーニング支援など

【具体的には】
・開発～組立まで一貫して関われる技術職。ものづくりの本質に触れられます。
・国内外への出張あり。現場での装置評価など、ダイナミックな経験が積めます。
・社内テストボンド・装置評価にも参画。高精度な工程を間近で体感できます。
・拠点支援（情報共有やトレーニング提供）にも貢献。技術を伝え、育てるやりがいがあります。

※海外出張は年1回程度。技術で世界とつながる実感が持てるポジションです。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方
・電気／機械系卒の方
・次のうちいずれかのご経験
1.サービスエンジニアのご経験
2.産業用ロボットや半導体関連工場設備のアフターサービスのご経験

【尚可】
・機械や電気の学部を卒業された方
・産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験

勤務地

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

勤務時間

8：45～17：30

想定給与

■想定年収には5ヵ月分の支給とした賞与額を含めているが、会社の業績によって変動する

待遇・福利厚生

通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ライフサポート休暇：3日／年付与、家族手当、カフェテリアプラン、保養所、福利厚生俱楽部

休日・休暇

年間休日121日　土日（完全週休二日制）GW　お盆　年末年始　有給：入社3か月後　■付与日数（入社月による）：2～15日