募集要項

募集職種

回路設計（技術部）　

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置・ワイヤボンディングの開発において、下記業務をおまかせします。

【職務詳細】
・顧客要望のヒアリング
・仕様検討
・設計
・出図業務
・試運転立ち会い

■同社の仕事の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
■装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル)

【尚可】
電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発のご経験をお持ちの方

勤務地

東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

勤務時間

8：45～17：25

想定給与

想定年収には5ヵ月分の支給とした賞与額を含めているが、会社の業績によって変動する

待遇・福利厚生

通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

休日・休暇

完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日
2026年4月以降　年間休日121日　土日（完全週休二日制）GW　お盆　年末年始　有給：入社3か月後　■付与日数（入社月による）：2～15日