【愛知】SDV向け統合ECU・次世代エレクトロニクス要素技術の企画・開発

自動車部品メーカーでトップクラスの企業（社名非公開求人）

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
SDV（Software Defined Vehicle）化が加速する中、AD／ADAS・コックピット・車載通信・電源を統合制御する大規模ECUと、それらに採用される半導体を中心とした次世代の要素技術を企画・開発します。
【職務詳細】
具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・グローバル競合を含めた車載システム動向の調査
・統合システムに最適となるマイコン、SoC周辺のハードウェア要素技術の企画、開発（主に電源、高速通信領域）
・上記技術を活用したマイコン、SoC、ASIC周辺部品を含むモジュール開発（製品特性、EMC、熱の車載量産品質の確保）
・プロジェクトマネジメント、仕様開発、評価検証、レビュー対応
・国内外OEMや開発パートナーとの折衝、共同開発
【仕事のやりがい・得られるスキル】
・大電力・高周波の回路設計力や、EMC・熱等の高度な実装技術の向上が可能です。
・アメリカや中国のメーカーを含めた多国籍なチームでの共創を通じて、最新技術やグローバルなプロジェクト推進スキルを習得できます。
・同社の強みである「システムから半導体までの一貫した開発力」を活かし、世界一の技術創造に挑戦できます。

応募資格: 【必須】
・マイコン、SoC等を使った電子製品のハードウェア開発経験
・MCM（マルチチップモジュール）、SiP（システムインパッケージ）のハードウェア開発経験
・電源IC、通信IC等の半導体設計もしくは企画経験
※上記いずれかの経験をお持ちの方

【尚可】
・車載用コンピュータのハードウェア設計経験
・高速通信の設計経験
・プロジェクトマネジメント経験（PMBOK等の知識）
・チームビルディングの経験
・車載製品の量産開発に関わった経験
・海外拠点メンバーとメールや会議で意思疎通ができる英語力

待遇・福利厚生: 各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設

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