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LG Sciencepark Japan株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/04/22 ~2026/06/21
更新日:2026年04月23日
募集要項
- 募集職種
- 【神奈川】FC-BGA半導体基板の先行開発
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社では、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。特に、半導体PKG基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
【職務詳細】
■Glass Core基板開発
・TGV用 Laser&Etching
・Glass Seed形成, TGV Cu filling
・Build up process on Glass Core
・Glass 加工、表面処理の研究
■ 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
・高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
・Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
・メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
■半導体PKG基板の要素技術確保
・PKG基板の素材・工程開発
・微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
■下記いずれかにあてはまる半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
■ビジネスレベルの英語力
【尚可】
■Glass Core基板開発経験者
■FCBGA基板開発経験者
■部品内蔵基板開発経験者
■Fan out WLP/PLP工程技術経験者
■関連経歴5年以上保有者
■先進業者の経験者
■パッケージ、OSAT業者の経験者
■基礎レベルの韓国語力
- 勤務地
- 神奈川県横浜市西区高島1-2-13 横浜R&Dセンター
- 勤務時間
- 09時00分~18時00分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定(年1回)
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(土日)・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇
会社概要
- 社名
- LG Sciencepark Japan株式会社
- 資本金
- 3億円
- 従業員数
- 130名
- 事業内容
- 電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究、前号に付帯する一切の事業
- 住所
- 2200011 横浜市西区高島1-2-13 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER 7階
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