募集要項

募集職種

【岐阜】最先端半導体パッケージ基板のプロセス技術開発

仕事内容

【職務概要】
電子事業本部にて、最先端の半導体パッケージ基板（ICパッケージ基板）のコアパターン形成に関するプロセス技術開発および量産化に向けた条件構築を担当します。

【職務詳細】
・コアパターン形成工法の開発（レジスト露光、現像、剥膜、Cuエッチング）
・薬剤の新規選定および検証
・量産技術の構築、量産に向けた仕様決定および条件出し
・新工場の立ち上げに伴うプロセス導入（参画の可能性あり）

【ミッション】
通信の高度化や生成AIの普及により、半導体パッケージ基板への要求は極めて高まっています。デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持つ強みを活かし、品質・性能による差別化を実現し、製品優位性を創出することが期待されています。

【働く環境と魅力】
・世界中の主要企業から高く評価される最先端のデバイス開発に携われます。
・「健康経営銘柄2025」初選定や「プラチナくるみん」認定など、岐阜県内でもトップクラスの働きやすさを誇ります。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・化学の基礎知識をお持ちの方

【尚可】
・感光性レジスト、剥膜、エッチング関連の知見をお持ちの方

勤務地

岐阜県大垣市青柳町300

勤務時間

8時20分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、共済会、持株会、住宅融資、独身寮、ライフサポート倶楽部（宿泊施設、スポーツクラブ等）、LTD制度（長期障害所得補償制度）など

休日・休暇

【休日日数123日】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇（初年度14日、翌年度より14日～最高20日）、夏季休暇、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）など