募集要項

募集職種

【岐阜】要素技術開発／密着処理技術者

仕事内容

【職務概要】
同社の電子事業本部にて、半導体パッケージ基板の次世代向け材料開発、密着処理技術の構築、および量産プロセスの改善を担当します。

【職務詳細】
パッケージ基板の新規製品仕様の開発に向け、以下の業務を遂行していただきます。
・ビルドアップ材料（層間材）を使用した絶縁層の形成技術の構築
・絶縁層と配線層との密着技術（化学変化による接続技術）の構築
・新工場立ち上げに伴う量産プロセスの改善・最適化
・次世代向けパッケージ基板の材料選定および技術検証

【キャリアステップ】
まずは個別テーマを遂行するエンジニアとしてスタートします。成果や経験に応じて、将来的にはエンジニア業務の管理や技術方針の策定・決定を主導するマネージャーへのステップアップを期待しています。

【その他・魅力】
・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の技術開発に従事できます。
・生成AI向け需要拡大に伴い、業界トップレベルのスキルを身につけられる環境です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・密着技術に関する知見をお持ちの方（化学変化によりモノとモノを接続する技術。例：接着剤など）

【尚可】
・基板材料に関する知見をお持ちの方
・有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方

勤務地

岐阜県大垣市青柳町300

勤務時間

8時20分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

社員食堂、独身寮(入寮基準等あり、社宅なし)、通勤手当（距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給）、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会　他

休日・休暇

年間休日123日、完全週休2日制、土、日、祝、GW、夏期休暇、年末年始休暇、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度)、有給休暇（入社後14日間～最高20日間）※入社3か月後に14日付与