- 情報提供元:

ホシデン精工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/06/14 ~2026/08/13
更新日:2026年06月23日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪】機械設計(機構・筐体)
- 仕事内容
- 【職務概要】
自社製品および受託案件の機構設計業務を、上流~量産移管まで一貫して担当します。
【職務詳細】
・機構、筐体設計、試作、評価・試験
・スケジュール作成や図面作成
・部品メーカーとの折衝(コスト・納期等)
・社内関係部署との調整・打合せ
・調査資料の作成、環境調査
【同社の強み】
機構・音響・無線・光学・電源・解析など、多岐にわたるコア技術を蓄積しております。また単なる部品供給にとどまらず、音響製品や充電器などをモジュール化して提供しているため、顧客のニーズに合わせたカスタム提案ができる点が他社と差別化できる点です。
【取り扱い製品例】
・健康機器 ・通信機器 ・電源・充電回路 ・各種センサー ・その他、顧客要望に合わせた製品
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
■機構・筐体設計の実務経験3年以上(樹脂部品、板金部品)
■3D-CADを使用した設計経験(SolidWorksが望ましいがそれ以外も可)
- 勤務地
- 大阪府柏原市円明町15-1
- 勤務時間
- 8時10分~17時00分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 時短制度、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、ストックオプション、社員食堂あり、財形制度、企業年金(確定給付年金)住居手当、家族手当など
- 休日・休暇
- 年間休日120日、完全週休二日制(土曜、日曜、祝日)GW休暇、夏季休暇、冬季休暇
会社概要
- 社名
- ホシデン精工株式会社
- 資本金
- 1億円
- 従業員数
- 80名
- 事業内容
- 電子部品・デバイス・電子回路製造業
- 住所
- 5810071 大阪府柏原市円明町15-1
ホシデン精工株式会社のその他募集職種
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