募集要項

募集職種

ソフトエンジニア（半導体製造装置）

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体製造装置における搬送系・プロセス系・自動化・インターフェイス等の制御系ソフトウエアの開発をご担当いただきます。

【職務詳細】
・制御システム／搬送システム／プロセス処理システム／
　自動化システム／ユーザーインターフェイスなど、
　ソフトウエアアプリケーションの設計～実機評価
・基盤ソフトウエア、画像処理、信号処理などの解析、
　加工ソフトウエアの開発

■出張頻度
部署によっては年数回～月数回程度の出張があります（国内外）。

■入社後に関して
入社後、半年間程度、実務習得のため山梨地区への出張が発生する場合があります。ご経験・スキルと担当業務により期間が変わります。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・Ｃ言語を使用した組み込みソフトウエア開発経験

【尚可】
・電気系のメーカーでの設計・開発経験
・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験
・電気・電子・ソフトウエアに関する基礎技能と基礎知識
　

勤務地

東京都府中市住吉町2丁目30-7

勤務時間

9：00～17：30

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

確定給付型企業年金基金、確定拠出年金、財形貯蓄、社員持株会制度、退職金、社宅／独身寮制度（適用条件有）、総合福利厚生サービス、団体扱い保険（生命保険／損害保険）、長期障害所得補償保険、短時間勤務制度（育児／介護）、クラブ活動、社員食堂完備、通勤手当、地域手当

休日・休暇

完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度12日）、特別休暇（慶弔休暇／リフレッシュ休暇 他）、産前産後休暇、育児休業、子育て応援休暇、子の看護休暇、介護休暇等 ※勤務地により一部休日の振替変更があります。