募集要項

募集職種

【山梨】メカエンジニア（枚葉成膜装置の機械設計）

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体製造装置（枚葉成膜装置およびPVD装置）のPlatform部分（半導体基板を搬送・投入するエリア）の設計・開発業務を担当します。

【職務詳細】
・装置開発・設計業務（メカ、要素ユニットの開発・設計・評価検証）
・装置出荷対応（客先仕様設計、仕様協議、仕様決定、見積もり、BOM作成）
・出荷済み装置のフィールドトラブル対応、CIP（継続的改善）開発
・サプライヤーとの協業（開発、トラブル対応）

まずは、成膜装置の搬送系・筐体系の開発・改善・改良、受注設計、トラブル対処からスタートします。ゆくゆくは搬送系に搭載するロボット開発も含め、1つの装置に対して企画から出荷後の対応まで一貫して携わっていただきます。

【ミッション】
半導体装置市場におけるシェア拡大のため、新たなコンセプトのモジュール開発を推進し、部全体の装置開発能力を向上させることが期待されています。

【仕事の魅力】
特定の分野だけでなく装置に関わる技術全般を任されるため、装置が完成した時の達成感は非常に大きいです。チャレンジを推奨する文化があり、複数部署と連携しながら領域に偏らない知見を身につけていくことができます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・機械設計の実務経験（4年以上）
・3D-CADを用いたモデル設計経験（Solid edge、Creo、SOLIDWORKS、CATIA、NX等）
・高校、高専、大学卒以上の学歴

【尚可】
・半導体業界での実務経験
・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識およびシミュレーション解析経験
・日常会話レベルの英語力
・開発プロジェクトのリーダー経験
・チームでの設計・開発業務経験

勤務地

山梨県韮崎市藤井町北下條2381-1（藤井事業所）または山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650（穂坂事業所）

勤務時間

8時30分～17時15分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

確定給付型企業年金基金、確定拠出年金、財形貯蓄、社員持株会制度、退職金、社宅／独身寮制度（適用条件有）、長期障害所得補償保険、産前産後休暇、育児休業、子育て応援休暇、子の看護休暇、介護休暇、介護休業、短時間勤務制度（育児／介護）、加盟ホテルなどの利用割引、社員食堂完備

休日・休暇

【年間休日120日以上】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度12日）、特別休暇（慶弔休暇／リフレッシュ休暇 他）
※補足：勤務地により一部休日の振替変更があります。