- 情報提供元:

株式会社リガクの求人情報
- 掲載期間:
- 2026/06/15 ~2026/08/14
更新日:2026年06月15日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪】組立・検査(X線分析装置のコアパーツ)
- 仕事内容
- 【職務概要】
X線分析装置のコアパーツにおける組立配線業務をお任せします。
【職務詳細】
・工具、治具を使った組立て作業
・測定器を使った品質検査作業
・入庫作業:作製した部品に関して入庫に必要チェック確認、注意表示の貼付け、梱包作業
・ミスを防ぐ為のマニュアル資料整備の為の提言、工程改善への提案活動
・製造、検査グループ各メンバーと連携した改善活動
※業務内容比率:製造実務→90%、管理業務(書類作成等の間接業務)→10%
【このポジションの魅力】
・グローバル半導体メーカーや大学等、社会の重要な場面で使用されている高精度のX線分析装置に使用される要素部品の生産に携わることができます。
・小型部品の組立など配線手順や各種作業のノウハウ等を学びながら、高性能装置の組立、検査等に参画頂き、自身の製造スキルの向上を体感する事が出来ます。
・半導体業界向け高精度のX線分析装置等に使用される要素部品の組立・配線・検査を担当し、開発部門と連携しながら生産を行っています。習熟度に応じて業務範囲が広がり、着実に製造スキルを高められる仕事です。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・半年以上の製造経験(製造、検査、保守サービス実務の経験が半年以上有る方が望ましい、又は家具や建造物を組立てられた経験が有る方)
・工具や治具を使った作業経験、又は模型や工作キット等の組立経験が有り、コミュニケーションが取れる方
・初級程度のPCスキル(Web検索、メール受配信、Excel/Word文字入力など)
・普通運転免許
【尚可】
・精密機器の組立、配線、検査、保守点検の経験
・中級程度のPCスキル(Excelマクロ、PowerPointプレゼン資料作成、PCセットアップ、RPA等)
・X線作業実務やX線に関する知識か経験
※入社後の教育スケジュール:大阪工場で1~1.5ヶ月の研修(OJT方式)
- 勤務地
- 大阪府高槻市赤大路町14‐8
- 勤務時間
- 8時30分~17時10分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 計画有休制度、時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可、従業員専用駐車場あり、退職金制度(確定拠出型年金制度または前払退職金制度)、従業員持株会制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、英会話スクール、社員食堂
- 休日・休暇
- 年間休日128日、完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇(初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与)、年末年始休暇、GW、夏季休暇
会社概要
- 社名
- 株式会社リガク
- 資本金
- 1億円
- 従業員数
- 約720名(グループ約1,670名)
- 事業内容
- 科学機器の製造・販売
- 住所
- 1960003 昭島市松原町3-9-12
株式会社リガクのその他募集職種
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- 【大阪:リモート】ソフトウェア設計(半導体関連装置)
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- 【山梨】製造(X線分析装置)
- 【山梨】製造エンジニア(韮崎市)
- 【大阪】アプリケーションエンジニア(半導体装置)
- 【東京:リモート】機械設計エンジニア(半導体検査装置)
- 【東京:リモート】電気設計エンジニア(半導体検査装置)
- 【東京:リモート】電気設計マネージャー(半導体検査装置)
- 【東京:リモート】統括責任者【薄膜分析領域】
- 営業企画(卓上・携帯型分析機器ビジネス担当)※昭島
- 【大阪:リモート】ソフトウェア開発
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- 【大阪】組立配線・検査(X線分析装置)
- 【大阪】機械設計(蛍光X線分析装置)
- 【東京:リモート】アプリケーションエンジニア(X線計測装置/半導体プロセス解析)
- 【東京:リモート】社内SE(ERP/生産管理システム)
- 【東京:リモート】アプリケーションエンジニア(半導体装置)
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
