募集要項

募集職種

【埼玉】研究開発サポート（作図）※行田

仕事内容

【職務概要】
同社の研究開発を支えるサポート（バックオフィス）的な業務をお任せします。

【職務詳細】
・業務依頼書による類似製品の作図
・量産製品の図面修正／変更（対象図面：組立図、外観図、内部構造図、加工図）
・加工図作成（類似製品）
・3Dモデル作成
・部内サポート業務全般（備品管理／発注、請求書処理／電話対応等）

【同社の魅力】
・定着率が非常に高い社風です。
・和気あいあいとした雰囲気の方にはぴったりな環境です。
・2026年には最先端の新社屋の竣工を予定しており、今後の半導体業界の拡大
　とともに、ご自身のキャリアも大きく伸ばしていただける環境です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・作図の実務経験をお持ちの方（指示内容に従い行う業務）

【尚可】
・機械図面（組立図・部品図・加工図など）の知識をお持ちの方
・機械図面を読み取り、修正・変更内容を正確に反映できる方

勤務地

埼玉県行田市下忍2203

勤務時間

8時30分～17時30分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

退職金制度、企業型確定拠出年金制度、保養所、インフルエンザ予防接種代会社負担、社員同士の食事会開催時に補助金あり、奨学金全額支援制度、寮・社宅、通勤手当、家族手当

休日・休暇

【年間休日122日】完全週休2日制(土・日)、GW、お盆、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、夏季休暇、育児休暇、産前産後休暇