【大阪】データセンター向け冷却技術の研究開発

空調機器やフッ素化学製品の開発・製造・販売を行う上場企業（社名非公開求人）

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
世界的なAIデータセンター市場の普及により、消費電力の肥大化や大量の水資源の使用といった環境への影響が顕在化してきています。
そこで同社では、これまで培ってきたヒートポンプ技術を発展させ、環境問題に対応できる独自の冷却技術開発を進めております。
データセンター冷却のトップ企業を目指し、以下の業務をご担当いただきます。

【職務詳細】
・次世代チップ(Rubin)の開発や、さらに次世代のチップを見据えた発熱量増加に高効率で冷却できる冷却技術の開発
・新技術を活用し、チップを直接冷却するコールドプレートの開発（冷却技術における最重要技術）
・コールドプレートを活用するためのシステム開発まで視野に入れた検討及び実証
・新技術実現に向け、デジタル解析ツールを用いたコールドプレートの解析業務

冷媒熱物性データベースや流体解析ツールを活用できるチーム体制を敷いており、
テーマ内容によって必要な手法をご提案いただくことは大歓迎です

【使用ツール】
冷媒熱物性データベースや流体解析ツールを活用できるチーム体制。
また、テーマ内容によって必要な手法を提案頂きたい。

応募資格: 【必須】
・チップ冷却のノウハウに精通しており、技術よりも商品としての必要十分条件について精通していることまた、量産から市場まで広く情報やノウハウを理解できている方

【尚可】
・熱設計・熱流体解析
発熱部品の液体による冷却設計、熱抵抗低減、流体分布の最適化。
具体例：CFD（Fluent, Star-CCM+）、FEMによる伝熱解析、電子機器や車載インバータの冷却設計。
・材料・加工技術
高熱伝導材料（銅、アルミ）、接合技術（ろう付け、摩擦攪拌接合）、腐食対策。
具体例：放熱板・ヒートシンク・熱交換器の製造経験、表面処理や耐久試験経験。
・電子機器冷却・パワーデバイス応用
実際の用途（パワーモジュール、半導体装置、サーバーなど）の知見。
具体例：パワーエレクトロニクス機器やデータセンターの液体冷却の開発経験。

待遇・福利厚生: 各種社会保険（雇用・労災・健康・厚生年金）加入、退職年金制度、住宅融資制度、財形貯蓄制度、持ち株制度等あり、独身寮、社宅完備、保養所（蓼科、宝塚）

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