募集要項

募集職種

画像処理ソフトウェア開発エンジニア（半導体製造装置）

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体製造装置（ワイヤボンダ／ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミング含む）業務をご担当いただきます。新機種開発や現行機のカスタマイズ等を幅広くお任せいたします。

【職務詳細】
・画像処理ソフトウェアのプログラミングおよび開発業務
・新機種開発におけるプラットフォーム変更・新機能開発
・現行装置のカスタマイズ対応および機能改善
・プロジェクトメンバー（機械・電気・ソフトエンジニア）との連携および評価業務

【担当製品】
・ワイヤボンダ、ダイボンダ等

【本ポジションの魅力】
装置の目となる画像処理部分は、質の高い処理能力によって半導体そのものの品質を大きく左右する重要な役割を担います。現行機からのプラットフォーム変更や新機種開発に注力しており、他職種のエンジニアとともに機械を意図通りに動かす達成感を味わえるポジションです。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・組み込みソフトウェアの開発または評価のご経験（C言語、C++）

【尚可】
・画像処理ソフトウェアの開発経験

勤務地

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 西東京事業所

勤務時間

8：45～17：30

想定給与

賞与額を含む。会社の業績によって変動する

待遇・福利厚生

通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ライフサポート休暇：3日／年付与、家族手当、カフェテリアプラン、保養所

休日・休暇

年間休日121日　土日（完全週休二日制）GW　お盆　年末年始　有給：入社3か月後　■付与日数（入社月による）：2～15日