募集要項

募集職種

【大阪】半導体製造装置フィールドエンジニア

仕事内容

【職務概要】
・半導体関連の大手一流装置メーカーやデバイスメーカーで、最新装置
　の据え付けや調整、立上、保守・メンテナンスなどをお任せします。

【募集背景】
・誰もが名前を知っている一部上場企業や大手企業と取引しています。
　確かな経営基盤を築き、着実な成長を遂げている中、さらなる飛躍を
　目指し、新メンバーを募集しています。

【同社の魅力】
・配属先は、希望・経験を考慮します！
　機械系から電気・電子系まで、活躍のフィールドは多彩です。
　勤務地も選べるので、U・Iターン希望者にも最適です。
　現場には、数名～10数名が活躍しているので、安心です。

・資格取得をバックアップ！
　それぞれの業務に応じた資格は、受験費用等すべてを
　同社が負担します。※規定あり
　未経験からでも、スキルを身につけることができます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体／液晶装置（前工程）のフィールドサービス経験※1年以上
・半導体前工程装置の設備保全の経験※1年以上

【充実した福利厚生】
・社員の定着率 97.8％！
・有給消化率75％以上！
・自社研修所あり！
　→ワークライフバランスを保てる環境があります！

勤務地

大阪府（プロジェクトにより異なる）

勤務時間

9時00分～18時00分（実質労働時間8時間）
※配属先により異なります。

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

各種社会保険完備、団体保険制度、交通費全額支給、資格手当（同社規定による）、残業手当、調整手当、住宅手当（上限有）、技術手当、引越費用支給（規定有）、eラーニング制度、教育研修

休日・休暇

週休2日制（配属先による）、夏季・冬季・GW休暇（配属先による）、有給休暇（入社半年後より10日）、慶弔休暇、特別休暇