- 情報提供元:
人材紹介をはじめ多様な事業を展開する企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/06/05 ~2025/08/04
募集要項
- 募集職種
- 【広島】半導体エンジニア※ポテンシャル
- 仕事内容
- 【職務概要】
工場内にある、部屋の温度・湿度を完璧に管理されたクリーンルームにて、半導体エンジニアとして業務に取り組みます。中に入る時には必ず白いクリーンスーツを着て、ホコリを落とします。夏も冬も快適です。
【職務詳細】
具体的には以下の業務をお任せします。
■半導体製造装置の組み立て
指示書や設計図を見ながら、大きなプラモデルを扱うように半導体製造装置を組み立てます。大きさは装置にもよりますが3m~5mほどで、10名以上のチームで協力しながら、つくっていきます。
■半導体ウエハーの加工
半導体のもとになるのが、主にシリコン製の「ウエハー」。
半導体製造装置を扱い、ウエハー基盤に加工を行います。
基盤は200mm~300mmほどの大きさで、半導体の製品になるものです。
半導体製造装置は、すべて自動化されています。
■半導体製造装置のメンテナンス
ウエハーを加工・処理すると、ゴミが付着します。
それを取り除くために、装置内部にある「真空チャンバー」をクリーニングします。
他にも、装置に不具合がないかをチェックし、品質を保つための作業を行います。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】※以下いずれかに当てはまる方
・フィールドエンジニア経験者
・半導体に関する何らかの経験者
・製造経験者(軽作業や溶接経験はNG、機械の製造をされている方)
※できれば夜勤をしたことがある方
【尚可】
・サービスエンジニアの経験がある方
・半導体に関する何らかの経験がある方
【充実した福利厚生】
・社員の定着率97.8%!
・有給消化率75%以上!
・自社研修所あり!
→ワークライフバランスを保てる環境があります!
- 勤務地
- 配属先により異なる
- 勤務時間
- 9時00分~18時00分(実質労働時間8時間)
※配属先によりシフト制、交代制など異なります。
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 各種社会保険完備、団体保険制度、交通費全額支給、資格手当(同社規定による)、残業手当、調整手当、住宅手当(上限有)、技術手当、引越費用支給(規定有)、eラーニング制度、教育研修
- 休日・休暇
- 週休2日制(配属先による)、夏季・冬季・GW休暇(配属先による)、有給休暇(入社半年後より10日)、慶弔休暇、特別休暇
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