募集要項

募集職種

ソフトウェア開発（半導体製造装置）

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置のソフトウェア開発業務全般をお任せします。開発の上流から下流まで、チームで一貫して関わり、最先端の技術を駆使して革新的な製品を作り出します。

【職務詳細】
■製品：半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト、UNIXソフト、各種制御アプリケーション、画像処理ソフト等
■範囲：ソフトウェア開発全般、開発の取りまとめ

最先端技術を活かして、製造装置に欠かせないソフトウェアの開発に携わり、世界中で使用される製品を支える重要な役割を果たします。

【同社について】
半導体製造装置と計測機器の分野で圧倒的な世界シェアを誇る同社。技術革新を追い続け、最前線で活躍するチャンスがあります。世の中に革新をもたらす瞬間に立ち会い、あなたの技術力を最大限に発揮できます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・C言語によるソフトウェアの開発の経験

【尚可】
・メカトロニクスの総合的な知識
・C++、VC++、JAVA、UNIX、Pythonを使用した経験


【半導体製造装置事業について】
半導体事業は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップクラスシェアを確立しております。これらに加えCMP装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。

勤務地

東京都八王子市石川町2968-2

勤務時間

8：30～17：00

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■年収には、技術手当、住宅手当、家族手当が含まれます。時間外手当はありません。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ

休日・休暇

有給休暇12日～20日、年間休日125日（2020年度）、完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始