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半導体製造装置と精密測定機器を開発・製造する精密機器メーカー(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/07/24 ~2026/09/22
更新日:2026年08月10日
募集要項
- 募集職種
- 機械設計(テープ貼付け/剥離装置)
- 仕事内容
- 【職務概要】
テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計をお任せします。
開発の上流から下流までチームで一貫して関われる環境です。
【職務詳細】
■製品:テープ貼付け/剥離装置
■範囲:機械設計、評価、特殊仕様の設計
【具体的には】
・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価
・搬送系システムの設計・評価
・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計
※個人の能力適性に応じて応相談
◎開発の全工程に関われる!
上流から下流まで、製品の開発全体に携わることができるため、ものづくりのプロセス全体を理解できる貴重な経験が積めます!
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・機構設計、加工機設計の経験がある方
【尚可】
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
・半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日126日(2023年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
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