- 情報提供元:

半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/03/24 ~2026/05/23
更新日:2026年04月03日
募集要項
- 募集職種
- 生産技術(精密加工ブレードの改良エンジニア)
- 仕事内容
- 【職務概要】
精密加工ブレードの製造工程改善・改良を通じて、製品品質と顧客満足度の向上に貢献していただくポジションです。
【職務詳細】
・切断用途に用いる精密加工ブレードの機能・品質向上に向けた改良活動
・製造工程における課題抽出、工程改善・改良提案、設備の見直し
・製造現場での課題把握および改善策の技術的サポート
・製品の評価業務および開発部門への技術的フィードバック
・国内外顧客からの技術的な問い合わせ対応とニーズ把握
・製品機能や仕様に関する技術営業的な製品提案活動
・顧客対応において英語での資料作成・コミュニケーションを伴う場合あり
【その他・魅力】
開発・製造・営業をつなぐ技術支援の要として、製品価値の向上と顧客満足に直接貢献できます。技術課題を自ら見つけ、改善提案・実行まで主体的に取り組める裁量のあるポジションです。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
■Office系ソフトの基本操作
■以下いずれかの経験、知識
・生産技術・工程改善・工程自動化の経験
・技術営業経験があり、英語での資料作成およびコミュニケーションが可能
【尚可】
・材料、理学、薬学系の学科出身者
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2970
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日125日、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始
半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)のその他募集職種
- 経理
- 【福岡】高精度精密測定機器の営業
- 【茨城】プロセスエンジニア(半導体製造装置の加工技術開発)※県南(土浦)
- 技術開発(プローバ用チャック・チラー)
- 【愛知】高精度精密測定機器の営業
- 物流業務
- 子会社管理
- マシニングセンタオペレーター(半導体装置)
- 【埼玉】物流業務/飯能勤務
- 【埼玉】品質保証業務
- 【富山】半導体製造装置のカスタマーエンジニア
- 【山形】半導体製造装置のカスタマーエンジニア(鶴岡)
- 機構設計(半導体製造装置)
- 技術開発(プローバ用チャック)
- サービスエンジニア(半導体製造装置)
- 【山形】半導体製造装置のカスタマーエンジニア
- 【茨城】ソフトウェアエンジニア(高精度精密測定機器) ※県南
- 手配、販売、管理業務(半導体製造装置の保守部品)
- 経理
- 半導体製造装置の工作機械オペレーター(マシニングセンタ)
- 【埼玉】設備保全
- 【埼玉】生産技術
- 経理(工場原価管理・原価企画)
- 社内SE(セキュリティエンジニア)
- 社内SE(インフラエンジニア)
- 生産管理(半導体製造装置)
- 営業(半導体)
- 冷却技術の研究開発(半導体製造装置)
- 輸出管理業務(半導体製造装置及び計測機器)
- 法務・コンプライアンス
- メカ設計エンジニア(テープマウンタ)
- メカ設計エンジニア(ウェーハ研削盤)
- ソフトウェア開発(半導体製造装置)
- アプリケーションエンジニア(半導体製造装置)
- 【茨城】電気設計エンジニア(高精度精密計測機器) ※県南
- 【大阪】サービスエンジニア(半導体製造装置)
- 設備保全(プラント)
- 回路設計エンジニア(半導体製造装置)
- インフラエンジニア
- 組立スタッフ(半導体製造装置)※美山製造所
- 【茨城】サービスエンジニア(半導体製造装置) ※県南
- 組立スタッフ(半導体製造装置)
- 【埼玉】組立スタッフ※飯能工場
- 切断加工などのアプリケーションエンジニア
- 回路設計エンジニア(バックグラインダー)
- 機械設計(半導体製造装置)
- 【富山】法人営業
- 【茨城】ソフトウェア仕様の取りまとめ(高精度精密測定機器) ※県南
- 精密加工ブレードの製品開発エンジニア
- 【茨城】メーカー営業 ※県南
- 【長崎】サービスエンジニア(半導体製造装置)
- 【山形】サービスエンジニア
- 【福島】サービスエンジニア(古殿町)
- 【茨城】海外営業(計測機器) ※県南
- サービスエンジニア(半導体製造装置)
- サービスエンジニア(半導体製造装置)
- 輸出管理(半導体製造装置及び計測機器)
- 生産技術(半導体製造装置)
- 品質保証(半導体製造装置)
- 半導体製造装置(CMP)のアプリケーションエンジニア
- 製造スタッフ(ダイシングブレードの製作・検査)
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