- 情報提供元:
株式会社新川の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/03/31 ~2024/05/30
募集要項
- 募集職種
- 【浜松】ソフトウェア設計(半導体製造装置)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、ソフト設計業務をお任せします。
【職務詳細】
■半導体製造装置のソフト開発:
・仕様作成、コーディング
・デバッグ、検証
~同社の特徴~
秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、
計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。
同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な
専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に
原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・学校でのプログラミング経験(C言語/C++)
・C言語/C++でのソフト開発経験(仕様作成・コーディング/デバッグ・検証)
・ソフトだけでなく、ハード(機械・電気)にも興味のある方
【尚可】
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験
~ボンディング装置について~
半導体製造の後工程(組立て工程)で、ICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結ぶための装置です。WindowsベースのGUI(グラフィカル・ユーザーインターフェース)を通じ、搭載CCDカメラやセンサーで、高精度での動作位置の検出と装置の使用状況を監視し、リニアモーター駆動による高速動作で制御します。
- 勤務地
- 静岡県浜松市北区豊岡町127番地
- 勤務時間
- 8時45分~17時15分
- 想定給与
- -
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(車通勤の場合はガソリン代支給)、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日
会社概要
- 社名
- 株式会社新川
- 資本金
- 10,000万円
- 従業員数
- 185名
- 事業内容
- ■半導体製造におけるボンディング(結線)装置の研究開発、設計、製造、販売及び保守サービス
- 住所
- 1690074 東京都 武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1
株式会社新川のその他募集職種
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