募集要項

募集職種

組み立てスタッフ

仕事内容

【職務概要】
以下半導体装置の組立業務をお任せします。

【職務詳細】
■製品：半導体製造装置
■範囲：組立調整等

【具体的には】
・半導体製造装置の組立調整作業（総合調整作業）
・調整作業には顕微鏡を使用しながらの作業も含みます
・クリーンルーム内での作業が主です

★半導体ボンディング装置のパイオニア的存在の企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功しました。海外製の後続製品もありますが、品質面で高い評価を受けているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・装置の組立／調整業務のご経験
・精密部品・機械製造ライン等のご経験

勤務地

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

勤務時間

8時45分～17時25分

想定給与

-

待遇・福利厚生

独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、社員持株会（奨励金あり）、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

休日・休暇

完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇 ※年間休日122日