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情報提供元:株式会社ワークポート

日本ガイシ株式会社の求人情報

掲載期間:
2024/04/04 ~2024/06/06

正社員(中途)

【愛知】半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア

日本ガイシ株式会社

募集要項

募集職種
【愛知】半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア
仕事内容
【職務概要】
セラミックス加工要素技術開発(高精度化、自動化推進等)をお任せします。

【職務詳細】
・新商品の加工プロセス構築
・要素技術開発(研削、研磨、レーザー加工等)
・品質、歩留改善 など

セラミックス加工要素技術開発(高精度化、自動化推進等)がミッションです。セラミックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。加工要素技術開発から経験を積み、いずれは加工技術全体をマネジメントできる人材となることを期待します。

【職場の雰囲気】
セラミック加工技術向上に情熱を持って取り組む集団です。若いメンバーが多い中、お客様からの高度な要求に応えるべく、日々、切磋琢磨して挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通も図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。
雇用形態
正社員(中途)
応募資格
【必須】
・加工技術開発、工程設計の経験(3年以上)
・各種加工設備立上、操作の経験(3年以上)

【尚可】
・各種加工設備立上、操作の経験※5年以上
(特に、5軸MC、3軸MC、FMS など)
・CAD/CAMによるNCプログラム作成※5年以上
・チームリーダー経験

※転勤可能性:NGKセラミックデバイス内(小牧工場、多治見工場)
勤務地
知多事業所(半田市)又は本社(名古屋市)
勤務時間
8時30分~17時15分(フレックスタイム制有り)
想定給与
経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
通勤手当(上限月50,000円)、家族手当(扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円)、寮社宅、退職金制度、共済会、持株制度、財形貯蓄・企業年金、住宅世帯手当、在勤手当、住宅資金利子補給、転居費用実費支給
休日・休暇
完全週休2日制、夏季・年末年始休暇、特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇

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会社概要

社名
日本ガイシ株式会社
資本金
698億円
従業員数
単独 4,316人(2021年3月現在)
事業内容
■電力事業本部 ■セラミックス事業:セラミックス事業、産業プロセス事業■エレクトロニクス事業:電子部品事業、金属・金型事業 ■プロセステクノロジー事業:HPC事業、産業プロセス事業
住所
4670871   愛知県 名古屋市瑞穂区須田町2番56号

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