募集要項

募集職種

商品企画（新規パッケージ部材）

仕事内容

【職務概要】
今後の高性能LSIパッケージに求められるニーズを発掘、新製品の構想を立案し、実現に向け、技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発を推進して頂きます。

【職務詳細】
■製品：高性能LSI用の新規パッケージ部材
■範囲：技術ロードマップの把握～製品開発を推進

【具体的には】
・技術ロードマップの把握、新規ニーズの発掘
・新製品の構想立案、市場調査、技術調査
・特許調査、特許出願
・顧客への構想提案
・社内技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発を推進
※主な対象製品：セラミック回路基板・電子部品

これからのデジタル社会に向けた新製品や新事業の創出を推進する全社部門です。事業部門の顧客ネットワークや研究開発部門の新規技術など、全社のリソースを活用して、社会ニーズに応える新規ビジネスを創出し、立ち上げて行く、創造性に富んだ職務です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・材料（無機材料）／電気／情報／物理の専攻をされていた方
・LSIパッケージ部材メーカー、LSIデバイスメーカー、情報通信機器メーカーにて
商品企画、製品開発、製品設計、技術営業、フィールドエンジニアをご経験の方（5年以上）
・LSIパッケージに関する知識

【尚可】
・英語力（TOEIC600点以上）、英語力も含むグローバルコミュニケーション能力

※転勤可能性あり：
小牧事業所(愛知県小牧市)、美祢事業所(山口県美祢市)、フェニックス事務所(米国アリゾナ州)、フランクフルト事務所(ドイツ)

勤務地

東京都千代田区丸の内２丁目４−１（丸の内ビルディング25階）

勤務時間

8時30分～17時15分（フレックスタイム制有り）

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当（上限月50,000円）、家族手当（扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円）、寮社宅、退職金制度、共済会、持株制度、財形貯蓄・企業年金、住宅世帯手当、在勤手当、住宅資金利子補給、転居費用実費支給

休日・休暇

年間休日125日、完全週休2日制、夏季・年末年始休暇、特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇