- 情報提供元:
半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/07/18 ~2025/09/16
募集要項
- 募集職種
- 機械設計(半導体製造装置)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体製造装置(前工程向けウェーハ洗浄機)のメカ設計エンジニアとして、洗浄機構および配管系統などの設計業務をお任せいたします。開発の上流から下流まで、チームで一貫して携われるポジションです。
■製品
半導体製造装置(前工程向けウェーハ洗浄機)
■範囲
洗浄機構設計、気流制御、配管系統設計
■開発内容
・ユーザごとのプロセス要件に応じた装置カスタマイズ設計
・薬液仕様に応じた最適な配管レイアウト設計
・高精度・高安全性を両立したメカ設計の推進
【具体的には】
・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構設計と気流制御
・使用薬液に応じた配管系統の設計
・設計レビュー、評価、改良設計 など
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・機構設計の経験がある方 、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験がある方
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日126日(2023年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
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- 輸出管理(半導体製造装置及び計測機器)
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- 社内SE(インフラエンジニア)
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