- 情報提供元:
半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/07/23 ~2025/09/21
募集要項
- 募集職種
- サービスエンジニア(半導体製造装置)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体製造装置におけるアプリケーション業務全般をお任せいたします。顧客への技術提案や導入支援に加え、装置評価・実験など多岐にわたる役割を担っていただきます。
■製品
半導体製造装置
■範囲
技術サポート、レシピ提案、装置評価、基礎実験、フィールド対応
■開発内容
・装置の最適な運用方法(レシピ)提案
・顧客現場での技術サポート、導入支援
・装置性能評価および実験による検証・改善
【具体的には】
・顧客への運用レシピの提案および技術サポート
・装置導入前後のデモンストレーション、フィールド対応
・装置性能の評価・解析、ならびに装置を活用した基礎実験
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
・加工プロセス開発の経験のある方
【尚可】
・中国語を話せる方
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日125日(2020年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始
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