募集要項

募集職種

サービスエンジニア（半導体関連装置）

仕事内容

【職務概要】
同社にて以下業務をご担当いただきます。

【職務詳細】
・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
・保守メンテナンス業務
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します
（海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
・出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
・国内担当（出張は7日程度／月）。原則海外は現地法人や代理店で対応するが、サポートでの海外出張はあります。

■入社後のキャリアプラン
半導体装置のフィールドエンジニアとして、スペシャリストを目指すことも可能ですし、ご希望や適性に応じて海外担当（海外法人の教育指導等を含む）やデスク担当（フィールドエンジニアのスケジュール調整など）の業務を担当いただくことも可。
別の部門とはなりますが、半導体以外の装置を習得いただくことも可能です。社内公募制度も新設されました。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方や事務職や工場勤務より社外で活躍したい方歓迎
・普通自動車免許

【尚可】
・製造業務の経験や英語力
・フィールドエンジニア業務の経験
・半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験
・理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方

☆★☆業務のやりがい・魅力 ☆★☆
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、視野が広がります。語学力を用いて海外で活躍したい方についても、歓迎です。
※実経験の有無は問いません。

勤務地

東京都昭島市松原町3-9-12

勤務時間

8時30分～17時10分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

計画有休制度、時短制度（一部従業員利用可）、自転車通勤可、従業員専用駐車場あり、退職金制度（確定拠出型年金制度または前払退職金制度）、従業員持株会制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、扶養家族手当、英会話スクール、社員食堂

休日・休暇

年間休日128日、完全週休2日制（土・日）、祝日、年次有給休暇（初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与）、年末年始、GW、夏季休暇