募集要項

募集職種

【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者（フリップチップボンダー）

仕事内容

【職務概要】
半導体デバイス製造関連装置である実装機（おもにフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発・設計業務において、制御系全般をお任せします。

【職務詳細】
・実装機の制御システム構想・設計
・回路設計
・プログラミング（PLC／画像処理）
・装置の構成部品表作成
・ユニットや装置の動作検証
※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計（開発）業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。

【魅力・働き方】
・出張頻度／期間／行先（国内外）：約0～4回／1日～2週間／国内または海外（アメリカ／台湾／韓国／マレーシア）
・お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・産業用装置の開発経験

【尚可】
・電気回路図の作図経験
・PLCプログラミング経験
・画像処理装置を扱った経験
・C++、C#などのプログラミング経験
・半導体業界向けの装置開発経験

勤務地

秋田県にかほ市平沢字前田151　にかほ工場 南サイト

勤務時間

8時30分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度、定年65歳、財形貯蓄制度、住宅融資制度、企業年金基金、確定拠出年金、持株会、共済制度、独身寮、契約保養所等

休日・休暇

【年間休日125日】基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始、GW、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇