募集要項

募集職種

【三重】プロセス技術・計装技術開発

仕事内容

【職務概要】
次世代半導体向け部品の開発、プロセス改善、評価・計装技術開発をお任せします。

【職務詳細】
プロセス技術開発の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入をになって頂きます。計装技術開発の専門家として、外観の計測、検査技術の開発／導入を担って頂きます。

【将来的にお任せしたい業務】
1～3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、計測検査技術の開発／導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
3～5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。

【業務のやりがい】
本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・材料製品のプロセス技術開発（プロセス及びその装置の設計開発、立上）経験
・または計装技術開発（外観検査or外寸計測器の開発）経験

【尚可】
・磁性体材料の知見

勤務地

三重県亀山市布気町919番地

勤務時間

8時00分～16時45分

想定給与

■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します

待遇・福利厚生

■通勤手当 会社規定に基づき支給 ■退職金有 確定拠出年金■その他制度　企業年金・社員持株会・家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）■寮・社宅 有 独身寮～35歳／一部会社負担有り 既婚社宅～44歳／一部会社負担有り

休日・休暇

年間休日125日、土、日、有給休暇（初年度：4～9月入社の方は16日　10～3月入社の方は8日　2年目以降：同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日～／年））、時間単位年休