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世界TOPクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/08/03 ~2026/10/02
更新日:2026年08月24日
募集要項
- 募集職種
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 仕事内容
- 【職務詳細】
■全事業部を対象にした、建築工事・生産設備発注先選定と価格決定
■新規サプライヤーの探索および登録
■サプライヤーマネジメント
■サプライヤーと同社とのインターフェースとして、公平・公正なジャッジメント
<入社後について>
生産設備および関連部材のバイヤー業務よりスタートしていただきます。
ご本人との協議の上、必要知識習得後に、建築工事分野へも業務対応範囲を拡げていただきます。
【本ポジションの魅力】
■調達部門に与えられた専権事項があります(取引先の選定/発注金額の決定等)。
■生産装置の製作元との契約条件合意を主導することができ、支出金額を肌で感じることで事業採算性向上の一翼を担うことが可能です。
■様々な業種のサプライヤと面談することで、各業界の技術情報に早く触れることができます。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
■生産設備や関連部材の調達業務経験がある方(製品分野不問)
【尚可】
■建築・機械・電気、各々の工事知識がある方
■化学・素材・電気電子製品等の生産設備の知見がある方
- 勤務地
- 愛知県豊橋市中原町字平山18番地
- 勤務時間
- フレックスタイム制
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、家族手当、退職金(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、寮・社宅(独身寮:~35歳・既婚社宅:~44歳/一部会社負担あり)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜日、日曜日、有給休暇(初年度:4~9月入社の方は16日・10~3月入社の方は8日/2年目以降:同社就業規則に則り付与)
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- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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- 【広島:リモート】プロセス技術開発(ドライ成膜)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
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- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
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- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
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- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
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- 【三重】プロセス技術開発
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- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
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- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島】プロセス開発エンジニア
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- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
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