- 情報提供元:

半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/09/27 ~2025/11/26
募集要項
- 募集職種
- メカ設計エンジニア(ウェーハ研削盤)
- 仕事内容
- 【職務概要】
ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計を担当します。
開発の上流から下流まで、チーム一体でモノづくりに関われるポジションです!
【職務詳細】
■製品:ウェーハ研削盤(グラインダー)
■範囲:新規開発装置の機械設計、特殊仕様設計、加工性能向上の機構立案~評価
【具体的には】
・加工性能を高めるための新たな機構や加工方法の立案・評価
・新規開発装置(加工・搬送・測定・配管系統等)の機械設計
・ユーザーごとの要望に合わせたカスタマイズ設計
※ご本人のスキル・希望に合わせて柔軟に業務アサインします!
◎カスタマイズ設計で“応える設計”を学べる
お客様の要望に合わせたオーダーメイド設計も多く、設計力がどんどん鍛えられる!“なんとなく描く”から“狙って作る”へ、自分の技術が磨かれていく実感が得られます!
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・機構設計、加工機設計の経験がある方
【尚可】
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日126日(2023年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
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