- 情報提供元:

半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/11/27 ~2026/01/26
更新日:2025年12月05日
募集要項
- 募集職種
- 技術開発(プローバ用チャック)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体検査装置のプローバ用チャックの技術開発業務をお任せします。
【職務詳細】
■製品:プローバ用チャック(半導体検査装置)
■範囲:技術開発全般(材料物性、物理学、材料力学、熱流量の知識を活かす)
【具体的には】
・半導体検査装置におけるプローバ用チャックの技術開発
・材料物性、物理学、材料力学、熱流量などを駆使した設計・開発業務
・製品の改善や新技術の提案
◎挑戦的な役割!
新しい技術開発に取り組むことで、業界の進化に貢献し、未来の半導体技術に重要な役割を果たすことが可能です!
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・材料系の知識をお持ちの方
・熱力学の知識をお持ちの方
【尚可】
・ヒートシンクの製品開発経験がある方
・半導体プロセス用ホットクールプレートの開発経験のある方
・テストハンドラの温調部の開発経験のある方
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日125日、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始
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- 【埼玉】生産技術
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- 機械設計(半導体製造装置)
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- 回路設計エンジニア(半導体製造装置)
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- サービスエンジニア(半導体製造装置)
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