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半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/02/22 ~2026/04/23
更新日:2026年02月27日
募集要項
- 募集職種
- 精密加工ブレードの製品開発エンジニア
- 仕事内容
- 【職務概要】
精密加工に用いるブレードの開発業務をお任せします。開発から顧客提案まで幅広く関与いただきます。
【職務詳細】
・切断などに使用される精密加工ブレードの新規開発
・精密加工ツールの生産工程の開発および製造設備の改善
・新たな加工プロセスの企画提案や、顧客要望に応じた加工技術の開発
・開発したブレードを用いた切断加工の実施・実証
・顧客からの依頼に基づく試作・評価対応
・加工工具や切削技術に関連する技術調査や技術課題の解決
・開発業務を軸としつつ、営業・顧客との技術的なやり取りにも関与
【その他・魅力】
材料やメッキ技術、薬品管理などの知識を活かせる専門性の高いポジションです。営業や製造と距離が近く、スピード感を持って顧客課題に対応できる開発環境が整っています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・Office系ソフトの基本操作
・以下いずれかの知見または実務経験:
- 金属焼結や樹脂焼結
- メッキ技術
- 毒劇物を含む薬品使用・管理
- 加工工具開発・切削技術
【尚可】
・材料、理学、薬学系の学科出身者
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2970
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日125日、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始
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- 輸出管理(半導体製造装置及び計測機器)
- 法務・コンプライアンス
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