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情報提供元:株式会社ワークポート

半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報

掲載期間:
2025/06/27 ~2025/08/26

正社員(中途)

精密加工ブレードの製品開発エンジニア

半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)

募集要項

募集職種
精密加工ブレードの製品開発エンジニア
仕事内容
【職務概要】
精密加工に用いるブレードの開発業務をお任せします。開発から顧客提案まで幅広く関与いただきます。

【職務詳細】
・切断などに使用される精密加工ブレードの新規開発
・精密加工ツールの生産工程の開発および製造設備の改善
・新たな加工プロセスの企画提案や、顧客要望に応じた加工技術の開発
・開発したブレードを用いた切断加工の実施・実証
・顧客からの依頼に基づく試作・評価対応
・加工工具や切削技術に関連する技術調査や技術課題の解決
・開発業務を軸としつつ、営業・顧客との技術的なやり取りにも関与

【その他・魅力】
材料やメッキ技術、薬品管理などの知識を活かせる専門性の高いポジションです。営業や製造と距離が近く、スピード感を持って顧客課題に対応できる開発環境が整っています。
雇用形態
正社員(中途)
応募資格
【必須】
・Office系ソフトの基本操作
・以下いずれかの知見または実務経験:
 - 金属焼結や樹脂焼結
 - メッキ技術
 - 毒劇物を含む薬品使用・管理
 - 加工工具開発・切削技術

【尚可】
・材料、理学、薬学系の学科出身者
勤務地
東京都八王子市石川町2970
勤務時間
8:30~17:00
想定給与
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
休日・休暇
有給休暇12日~20日、年間休日125日、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始

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