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情報提供元:株式会社ワークポート

本田技研工業株式会社の求人情報

掲載期間:
2025/07/11 ~2025/09/09

正社員(中途)

【大阪:リモート】車載向けSoC研究開発(管理職候補)

本田技研工業株式会社

募集要項

募集職種
【大阪:リモート】車載向けSoC研究開発(管理職候補)
仕事内容
【職務概要】
ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップクラスのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。

【職務詳細】
・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査
・ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画
・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
 (仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア))
・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・
 検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)
・完成したSoCの機能評価
・プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア))
・各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
雇用形態
正社員(中途)
応募資格
【必須条件】
※いずれも必須
・半導体開発におけるリーダーのご経験
・デジタル回路開発経験

【歓迎条件】
・SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず)
・画像認識に関する知識・開発経験
 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
・AIに関する知識・開発経験
・機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
・HPC開発に関する知識・開発経験
・半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験
・暗号・セキュリティに関する知識・開発経験
・機能安全に関する知識・開発経験

勤務地
大阪府大阪市北区大深町5-54
グラングリーン大阪 南館 パークタワー27階/Honda大阪オフィス
勤務時間
8時30分~17時30分
※事業所/職場によりフレックスタイム制適用
想定給与
■年収条件については選考次第では変動の可能性もございます。
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、社宅・独身寮、社内食堂・食事補助、育児手当、退職年金、互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会、保養所、健康管理センター、スポーツ施設
休日・休暇
完全週休2日制、長期休暇あり(GW・夏季・年末年始)、年次有給休暇(16~20日/年※勤続年数に応じて付与)、慶弔休暇(結婚休暇:6日、忌引休暇:1~7日)、産前・産後休暇、介護休暇、年間休日121日

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会社概要

社名
本田技研工業株式会社
資本金
860億(2018年3月末現在)円
従業員数
32,443名(単体)/194,993名(連結)
事業内容
自動車・オートバイ・汎用製品・飛行機の製造および販売
住所
1078556   東京都 港区南青山2-1-1

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