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半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/04/06 ~2026/06/05
更新日:2026年04月06日
募集要項
- 募集職種
- 技術開発(プローバ用チャック・チラー)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体検査装置(プローバ)に使用される、ウェハ固定用の「チャック」および温度制御用の「チラー」の技術開発を担当します。材料物性、物理学、材料力学、熱流量などの専門知識を駆使し、高度な温度管理と精度が求められる製品の開発を推進します。
【職務詳細】
・半導体検査装置のプローバ用チャック(加熱・冷却プレート)の技術開発
・チャック冷却用チラー(冷凍機応用機器)の技術開発および要素開発
・材料選定(高硬度・高熱伝導素材等)および熱設計、構造解析
【仕事の魅力】
・半導体の微細化・高性能化に伴い、検査工程における厳密な温度制御技術の重要性が高まっています。自身の開発した技術が、最先端の半導体デバイスの品質を支える手応えを感じられます。
・要素開発から携わることができ、特定の技術領域を深掘りしたいエンジニアにとって、専門性を追求できる環境です。
・20代の方であれば、材料系や熱力学の基礎知識をベースに、未経験からこの専門分野へ挑戦することも可能です。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・工学の基礎知識(材料物性、物理、熱力学、材料力学等)をお持ちの方
・下記いずれかの経験、または知識をお持ちの方
1. 産業用ホットプレート、クーリングプレートの開発・設計経験
2. 産業用チラー等の冷凍機応用機器の開発・設計経験
3. 材料系の専門知識(硬度・熱伝導等)や熱力学の知識
【尚可】
・プローバ用チャックまたは冷却用チラーの開発、および要素開発の経験
・材料選定(熱伝導性に優れた素材等)の実務経験
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2970
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
- 休日・休暇
- 【年間休日127日】完全週休2日制(土・日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、年次有給休暇(入社時12日付与)、慶弔休暇、介護・育児休暇、Female休暇、リフレッシュ休暇
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