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半導体製造リーディング企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/04/07 ~2026/06/06
更新日:2026年04月07日
募集要項
- 募集職種
- 【茨城】プロセスエンジニア(半導体製造装置の加工技術開発)※県南(土浦)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体製造装置(ウェーハ面取り機)を使用した加工技術開発業務および顧客への加工提案をお任せいたします。
【職務詳細】
・ウェーハ研削面取り機を使用した新しい加工プロセスの研削評価
・ウェーハ研削面取り装置を用いた加工提案、企画、および加工プロセスの開発
・お客様からの依頼に基づくウェーハの面取り研削加工および技術支援
・開発から営業、顧客まで一貫したコミュニケーションを通じた製品提案
【ミッション】
装置と加工工具を駆使し、次世代の半導体製造に不可欠な高品質な加工プロセスを確立することが求められます。主体的に製品の開発から提案まで取り組むことで、顧客満足度の向上と技術革新に貢献いただきます。
【おすすめポイント】
■研修制度が整っています!
(階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度(通信教育補助金あり)、無料eラーニング、OJTなど)
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・Office系ソフト等のPC操作が可能な方
・装置と加工工具を使用した加工評価の実務経験がある方
【尚可】
・機械工学等の工学系分野を専攻された方
・研削装置を使用した研削評価の経験がある方
・英語を用いたコミュニケーション経験(会話)がある方
- 勤務地
- 茨城県土浦市北神立町2-14(東精エンジニアリング 神立工場内)
- 勤務時間
- 8時30分~17時00分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ、部活動、社員食堂
- 休日・休暇
- 【年間休日127日】完全週休2日制(土日)、祝日、年次有給休暇(入社時12日付与、最大20日付与)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
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