【三重】半導体製造装置における開発業務（ポジションサーチ）

ブライザ株式会社

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
半導体製造装置における開発業務をお任せします。

【職務詳細】
・半導体製造装置の開発
・その他付随する技術系業務
※ご経験や適性によりご相談の上、担当業務を決定いたします。

【入社後の流れ・キャリアパス】
まずは地域密着でプロジェクトのプロフェッショナルを目指していただきます。同社はエンジニア一人ひとりのキャリアに寄り添う方針のため、将来的には希望に応じて他案件への挑戦や、特定分野を極めるスペシャリスト、あるいはマネジメント層へのステップアップも可能です。

＜スキルアップ支援制度補足＞
■資格取得受験料補助（会社で定めた資格の受験料を50％支給）
■技術図書購入補助（資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助）
■資格取得祝金、技術研修の補助
■資格手当（月1,000円～5万円）
※資格により異なる、資格取得祝金（対象の1資格あたり5,000円）

応募資格: 【必須】
・技術系、製造系業務のご経験、または工学系、化学系、情報系学部をご卒業されている方

【尚可】
・半導体業界での業務経験
・コミュニケーション能力

待遇・福利厚生: 通勤手当、家族手当、寮社宅、単身赴任手当、退職金制度、職務担当手当、出張手当、役職手当、結婚祝金、出産祝金、スキルアップ支援制度(受講費補助、図書購入補助)、制服支給、ベネフィットステーション利用可、テーマパークコーポレートプログラム(割引券)、GLTD制度、通信手当

休日・休暇: 【年間休日120日】完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、産前産後休暇(取得実績あり)、有給休暇(入社半年経過後10日～20日)

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